論文・学会発表｜公立大学法人大阪府立大学　材料プロセス工学グループ

論文・学会発表

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論文リスト

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2021年

‘Surface Structure Control and Charge/Dischage Characteristics of Bismathb Anode Materials by Electrodeposition for Magnesium-Ion Batteries’ N. Narumoto, N. Okamoto and T. Saito, J. Mater Sci.Mater Electron 32, 9990-9997, (2021).

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2020年

‘Suppression of Killer Defects in Diamond Vertical-Type Schottky Barrier Diodes’ A. Kobayashi, S. Ohmagari, H. Umezawa, D. Takeuchi, T. Saito, Jpn. J. Appl. Phys. 59, SGGD10, (2020).
‘Structural Analysis of Furfural Resin-based Active Carbon to Control an Electric Double-layer Capacitor' K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi, Electrochemistry, 88(3), 127-131, (2020).
‘電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性'成本夏輝,岡本尚樹,齊藤丈靖, 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 59-62, (2020).
‘フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性', 清水翔太,帆苅奏,岡本尚樹,齊藤丈靖,井手勇,西川昌信,大西慶和, 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 79-82, (2020).
‘次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価', 林藤壮史,岡本尚樹,齊藤丈靖,北島彰, 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 127-130, (2020).
‘酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O₃キャパシタの劣化特性', 石田裕紀,岡本尚樹,齊藤丈靖, 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 209-212, (2020).

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2019年

‘Thermally Stable Heavily Boron-Doped Diamond Resistors Fabricated Via Selective Area Growth by Hot-Filament Chemical Vapor Deposition’ S. Suzuki, S. Ohmagari, H. Kawashima, T. Saito, H.Umezawa, , D. Takeuchi, Thin Solid Films, 680, 81-84 (2019).
‘Electrodeposition of Cu Doped ZnS and Evaluation of its Photocatalytic Property’ N. Matsuda, T. Saito, N. Okamoto, Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 8733595, 424-427 (2019).
‘Structural Analysis and Electric Double Layer Capacitor of Furfural Resin-Based Active Carbon with Different Particle Size’ K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I.Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi, Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019, 8733546, 441-443(2019).
‘Synthesis of Iron Sulfide by Using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent’ H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito, EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging, 8660938 (2019).
‘ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction’ H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito, EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging, 8660865 (2019).
‘Highly Reliable (Pb,La)(Zr, Ti)O₃ Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In₂O₃ Electrode’ T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto,EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging, 8660850 (2019).

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2018年

‘First Principles Calculation of the Structure and Quantum Capacity of Acidic Functional Groups on Graphene-Based Capacitor’ B. Li, T. Saito, and N. Okamoto, Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 539-542 (2018).
‘Electrodeposition of ZnS and Evaluation of its Optical Property’ N. Okamoto, T. Saito, and N. Okamoto, Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 566-569 (2018).
‘Thermal Conductivity Measurement of Diamond and β-Ga2O3Thin Films by a 3ω Method’ S. Suzuki, S. Ohmagari, Y. Akutsu, N. Okamoto, T. Saito, H. Umezawa, and Y. Mokuno, Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 583-584 (2018).
‘Synthesize of Negative Electrode Composed 3D Nano-Structures and Sn Based Material for Sodium Ion Secondary Battery’ N. Okamoto, K. Kikuchi, K. Morita, and T. Saito, Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 234-237 (2018).
‘ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction’ H. Kashima, N. Okamoto, and T. Saito, Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), 1-3 (2018).
‘Synthesis of Iron Sulfide by using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent’ H. Tamura, N. Okamoto, and T. Saito, Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), 1-4 (2018).
‘Highly Relaible (Pb, La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode’ T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, and N. Okamoto, Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), 1-3 (2018).
‘12. エレクトロニクス・実装プロセス工学 12.1 エレクトロニクスデバイスと新材料’ 齊藤丈靖，化学工学, 82(10), pp.601-602 (2018).
‘最新　実用真空技術総覧’，最新　実用真空技術総覧　編集委員会　編，6.2 6.4 6.5（分担執筆），㈱エヌティエス(2018).

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2017年

‘Sn Negative Electrode Consists of Flexible 3D Structures for Sodium Ion Secondary Batteries’, N. Okamoto, K. Morita, and T. Saito, ECS Trans., 75(22), 59-66 (2017).
‘Fabrication and Electrical Properties of a (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitor with Pulsed Laser Deposited Sn-Doped In2O3 Bottom Electrode on Al ₂O ₃(0001)’, Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, Jpn. J. Appl. Phys., 56, 07KC01 (2017).
‘Sulfide Semiconductor Materials Prepared by High-Speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism’, N. Okamoto, K. Kataoka, and T. Saito, Jpn. J. Appl. Phys., 56, 07KC02 (2017).
‘Evaluation of Titanium Carbide Thin Film Coatings on WC-Co Following Surface Microstructure Treatments’, C. Tanaka, T. Saito, N. Okamoto, S. Suzuki, A. Kitajima and K. Higuchi, Materials, and Corrosion, 68(7), 711-716 (2017), DOI: 10.1002/maco.201609244 2017年2月発行.
‘熱硬化性樹脂由来活性炭の表面物性と電気二重層キャパシタ特性’, 齊藤丈靖, 鈴木伸一郎, 中澤貴文, 西村光平, 岡本尚樹, 井出　勇, 西川昌信, 大西慶和, ケミカルエンジニアリング, 62(12), 6-11 (2017).
‘次世代電池用電極材料の高エネルギー密度、高出力化’, 岡本尚樹，技術情報協会，357-364(分担執筆）(2017).

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2016年

‘Reliability of the Properties of (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors with Non–Noble Metal Oxide Electrodes Stored in an H ₂ Atmosphere’, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima and R. Shishido, MRS Advances, 1, 369−374 (2016). DOI: 10.1557/adv.2016.139
‘Sn Negative Electrode Consists of Amorphous Structures for Lithium Ion and Sodium Ion Secondary Batteries’, N. Okamoto, K. Morita, T. Fujiyama, T. Saito, and K. Kondo, MRS Advance, 1, 409-414 (2016).
‘Evaluatioion of Deuterium Ion Profile in (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors Structures with Conductive Oxide Top Electrode by Time of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry’, Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido, Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM, 1−4 (2016). DOI: 10.1109/ISAF.2016.7819734
‘Ferroelectric Properties of (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors Employing Al-doped ZnO Top Electrodes Prepared by Pulsed Laser Deposition under Different Oxygen Pressures’, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, Japanese Journal of Applied Physics, 55 (6S3), 06JB04 (2016). DOI: 10.7567/JJAP.55.06JB0410.1049/el.2015.3539
‘Comparative Study of Ferroelectric (K, Na)NbO ₃ Thin Films Pulsed Laser Deposition on Platinum Substrates with Different Orientation’, R. Tamano, Y. Takada, N. Okamoto. T. Saito, K. Higuchi, A. Kitajima, T. Yoshimura, and N. Fujimura, Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM, 1−4 (2016). DOI: 10.1109/ISAF.2016.7578063
‘Al: ZnO Top Electrodes Deposited with Various Oxygen Pressures for Ferroelectric (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors’, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, Electronics Letters, 52, 230−232 (2016). DOI: 10.1049/el.2015.3539
‘Fabrication of Doped Pb(Zr, Ti)O ₃ Capacitors on Pt Substrates with Different Orientations’,
R. Tamano, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, Electronics Letters, 52 (16), 1399-1401 (2016).
‘Comparative Study of Hydrogen - and Deuterium - induced Degradation of Ferroelectric (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors Using Time of Flight Secondary Ion Measurement’, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido, IEEE Trans. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control 63, 1668-1673 (2016).
‘Sulfide Semiconductor Materials prepared by High-speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism’, N. Okamoto, K. Kataoka, and T. Saito, ADMETA Plus 2016 Proc., 44-45 (2016).
‘電気化学的手法によるSn系Naイオン二次電池用負極材の作製’ 岡本尚樹, 守田昴輝, 齊藤丈靖, 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,　195-198 (2016).
‘電析法を用いた硫化物半導体の作製と電気化学測定による反応機構の考察’, 岡本尚樹, 片岡健太郎, 齊藤丈靖, 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,　199-202 (2016).
‘12. エレクトロニクス・実装プロセス工学 12.1 エレクトロニクスデバイスと新材料’, 齊藤丈靖, 化学工学, 80(10), 669-670 (2016).
‘「ペロブスカイト化合物による太陽電池」の研究動向日本発の次世代太陽電池材料’, 齊藤丈靖, 化学工学, 80(11), 755 (2016).

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2015年

‘Effect of Excess Pb on Ferroelectric Characteristics of Conductive Al-dopect ZnO and Sn-doped In ₂O ₃ Top Electrodes in PbLaZrTiOx Capacitors’, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 106(1), 83-87 (2016). DOI: 10.3139/146.111154
‘The Effect of H ₂ Distribution in (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors with Conductive Oxide Electrodes on the Degradation of Ferroelectric Properties’, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and H. Iwai, Res. Soc. Symp. Proc., 1729, 93-98 (2015).
‘Role of Cuprous Ion in Copper Electrodeposition Acceleration - a Rotating Ring Disk Study’,
K. Nishimura, S. Matsuura, T. Hayashi, K. Kondo, M. Yokoi, T. Saito, and N. Okamoto,
ECS Trans. 2015 64(40): 35-40 (2015).
‘Effect of Al-doped ZnO or Sn-doped In ₂O ₃ Electrode on Ferroelectric Properties of (Pb, La)(Zr, Ti)O-3 Capacitors’, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and H. Iwai, Jpn. J. Appl. Phys., 54(5S) 83-87 (2015). DOI: 10.7567/JJAP.54.05ED03
‘Electrochemical Study of Multi-Component Additive Behavior During Copper Electrodeposition with a Microfluidic Device and an Electrochemical Quartz Crystal Microbalance’, T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto and K. Kondo, Jpn. J. Appl. Phys., 54(5S) (2015). DOI: 10.7567/JJAP.54.05EA04
‘Hydrogen Profile Measurement of (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitor with Conductive Electrode after Hydrogen Annealing’, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, H. Iwai, and R. Shishido, Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM, 163−166 (2015). DOI: 10.1109/ISAF.2015.7172695
‘The Orientation Controlled (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitor for Improved Reliabilities’, T. Saito, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM, 226−229 (2015). DOI: 10.1109/ISAF.2015.7172712
‘Role of Cuprous Ion in Copper Electrodeposition Acceleration’, T. Hayashi, S. Matsuura, K. Kondo, K. Kataoka, K. Nishimura, M. Yokoi, T. Saito, and N. Okamoto, J. Electrochem. Soc. 162(6), D199-D203 (2015). DOI: 10.1149/2.0471506jes
‘電気化学的手法によるSn系Liイオン二次電池用負極材の作製’ 岡本尚樹, 藤山貴友, 中井那美, 岡田考史, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 247-250 (2015).
‘電気化学的手法を用いた硫化物半導体粒子の作製 ‘, 岡本尚樹, 片岡健太郎, 神林洸, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 243-246 (2015).
‘12. エレクトロニクス・実装プロセス工学 12.1 エレクトロニクスデバイスと新材料’, 齊藤丈靖, 化学工学, 79(10), 793-794 (2015).

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2014年

‘Behavior of Cuprous Intermediate in Copper Damascene Electrodeposition’, K. Kondo, K. Hamazaki, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Saito, and T. Hayashi, Electrochemistry Letters, 3(4), D3-D5 (2014). DOI:10.1149/2.002404eel
‘電気Niめっきにおける添加剤を用いたトレンチフィリングによる構造物の作製', 岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, エレクトロニクス実装学会誌, 17(2), 143-148 (2014).
‘Adsorption Behavior of Poly(Ethylene Glycol) in the Presence of Two Different Kinds of Halide Ions, Br ⁻ and Cl ⁻ Revealed Using a Microfluidic Device and a Flow Cell Type Electrochemical Quartz Crystal Microbalance’, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, T. Saito, N. Okamoto, and K. Kondo, Jpn. J. Appl. Phys., 53(5S2), 05GA05 (2014).
‘Aluminum-Doped Zinc Oxide Electrode for Robust (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors - Effect of Oxide Insulator Encapsulation and Oxide Buffer Layer –‘, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima, ‘Aluminum-Doped Zinc Oxide Electrode for Robust (Pb, La)(Zr, Ti)O3 Capacitors - Effect of Oxide Insulator Encapsulation and Oxide Buffer Layer –‘, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 25(5), 2155-2161 (2014).
‘Improved Reliability Properties of (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Ferroelectric Capacitors by Thin Aluminum-Doped Zinc Oxide Buffer Layer’, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, Electronics Letters, 50(12), 799-800 (2014).
‘Effect of Counter Ions in a Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition’, M. Takeuchi, Y. Anami, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, Electrochemistry, 82(6), 430-437 (2014).
‘The Produced Cu+ Ionic Concentration Distribution Simulation inside the Via with PR Pulse Current Wave form Electrochemical/Electroless Deposition’, T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, J. Electrochem. Soc. 161(12), D681-D686 (2014).
‘Five-Minutes TSV Copper Electrodeposition’, K. Kondo, C. Funahashi, Y. Miyaka, Y. Takeno, T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto, and T. Saito, J. Electrochem. Soc. 161(14), D791-D793 (2014).
‘Electrochemical Study of the Multi-Component Additives Behavior during Copper Electrodeposition with a Microfluidic Device and an EQCM', Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, ADMETA Plus 2014 Proc., 44-45 (2014).
‘Reduction of Thermal Expansion Coefficient of Electrodeposited Copper for TSV by Additive’, K. Kondo, C. Funahashi, T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto, and T. Saito, 2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 306-308 (2014).
‘ビア底部の1価銅イオン濃度とめっき電流密度の関係’, 林太郎，濱崎公太，横井昌幸，岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 383-386 (2014).
‘銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響 ‘, 西村光平，岡本尚樹, 齊藤丈靖，横井昌幸、近藤和夫, 第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 379-382 (2014).
‘12. エレクトロニクス・実装プロセス工学 12.2 エレクトロニクスデバイスと新材料’, 齊藤丈靖, 化学工学, 78(10), 729-731 (2014).

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2013年

‘Adsorption and Desorption Kinetic Study of Organic Additives During Copper Electrodeposition by Microfluidic Reactor’, T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, and K. Kondo, Int. Conf. on Electronics Packaging 2013 Proc., 639-644 (2013).
‘Small Diameter Via Filling Electrodeposition by Periodical Reverse Current’, T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka, and T. Tsuchiya, ECTC 2013 Proc., 1697-1702 (2013).
‘Electrical properties of sol-gel derived PbLaZrTiO _x capacitors with nonnoble metal oxide top electrodes’, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Y. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima, ECS Transactions, 50(34), 43-48 (2013). DOI:10.1149/05034.0043ecst
‘Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an Electrochemical Analysis with a Microfluidic Device and an Electrochemical Quartz Crystal Microbalance’ T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, and K. Kondo, Japanese Journal of Applied Physics, 52(5), 05FB03 (2013).
‘Correlation between Filled Via and Produced Cuprous Ion Concentration by Reverse Current Waveform’, T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka, and T. Tsuchiya, J. Electrochem. Soc., 160[6], D256-D259 (2013).
‘Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition', H. Masaoka, S. Matsumoto, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, and T. Kan, ECS Transactions, 50(46), 47-51 (2013). doi:10.1149/05046.0047ecst
‘The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes', N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, K. Kondo, ECS Transactions, 50(32), 19-26(2013). doi:10.1149/05032.0019ecst
‘Via Filling Electrodeposition of 4μm Diameter Via by Periodical Reverse Current', T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya, and M. Yokoi, ECS Transaction 50(32), 29-37 (2013). DOI:10.1149/05032.0029ecst
‘Comparative Study of Electrical Properties of PbLaZrTiO _x Capacitors with Al-doped ZnO and ITO Top Electrodes’, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima, Proc. of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium, UFFC2013-001587, (2013).
‘Electrical Properties of PbLaZrTiO _x Capacitors with Conductive Oxide Buffer Layer on Pt Electrodes’, T. Saito, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima, Proc. of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium, UFFC2013-002080, (2013)./li>
‘Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition’, M. Takeuchi, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, Journal of the Electrochemical Society, 160(12), D3110-D3115 (2013).
‘Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition’, Y.Yamada, K Kondo, M.Takeuchi, N. Okamoto, T. Saito, M. Bunya, and , M. Yokoi, ECS Transactions 58(17), 97-107 (2013).
‘Cuprous Ion as an Accelerant of Copper Damascene Electrodeposition’, K. Kondo, H. Kouta, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Saito, and T. Hayashi, ECS Transactions 58(17), 89-96 (2013).
‘銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラー側鎖の影響’, 山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫, エレクトロニクス実装学会第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 213-216 (2013).
「MES2013研究奨励賞」‘微少流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコール吸着挙動の解析’, 辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, エレクトロニクス実装学会第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 217-220 (2013).
‘PRパルスパラメータ制御によるビア内部のCu ⁺濃度分布とめっき形状の関係’, 林太郎, R. Akolkar, 横井昌幸, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, エレクトロニクス実装学会第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 221-224 (2013).

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2012年

‘3D Interconnected Technology by High Speed Copper Electrodeposition using Diallylamine Levelers’, T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka, T. Tsuchiya, and M. Bunya, 3DIC, Proc., (2012 JAN).
‘微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析’, 齊藤丈靖宮本豊服部直岡本尚樹近藤和夫, 電子情報通信学会技術研究報告, 111(463), 31-35 (2012).
‘Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition', M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, and T. Saito, J. Electrochem. Soc. 159(4), D230 (2012)
‘Single Diallylamine Type Copolymer Additive which Perfectly Fills Cu Electrodeposition with only 1ppm Electroplating’, M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto, and T.Saito, ECS Transaction, 41(43), 35-41 (2012). DOI:10.1149/1.4717501
‘Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device’, T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, and K. Kondo, Japanese Journal of Applied Physics, 51(5), 05EA03 (2012).
‘Two-dimensionally Patterned Electrodeposition of Sn Film from Aqueous Acid Bath', S. Yagi, E. Takeda, T. Okada, D. Mu, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, Electrochemical Society Electrochem. Lett., 1(2), D8-D10 (2012). doi:10.1149/2.012202eel
‘Low Temperature Chemical Vapor Deposition of Silicon-rich Tungsten Silicide Films from Tungsten Hexafluoride-Disilane Pre-activated Mixtures', T. Saito, K.Oshima, Y. Shimogaki, Y. Egashira, K. Sugawara, K. Takahiro, S. Nagata, S. Yamaguchi, and H. Komiyama, International Journal of Chemical Reactor Engineering, 10, A45 (2012)
‘急速液置換による銅めっき用有機添加剤の吸脱着挙動’, 辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, エレクトロニクス実装学会第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 147-150 (2012).
「MES2012研究奨励賞」‘電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填’, 林太郎, 竹内実, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝, エレクトロニクス実装学会第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 153-154 (2012).
‘電気Niめっきを用いた構造物の作製’ 岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, エレクトロニクス実装学会第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 155-156 (2012).
‘めっき法を用いた偏光子の作製’, 岡本尚樹, 池田裕一, 小山義則, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 河津泰幸, エレクトロニクス実装学会第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 157-158 (2012).
‘Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device', T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, and K. Kondo, Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session Tokyo, Proc., (2012) 2012/10
‘Electrical Properties of Sol-gel Derived PbLaZrTiO _x Capacitors with Nonnoble Metal Oxide Top Electrodes', Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima, ECS 222nd Meeting, Proc., (2012) 2012/10
‘Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition', H. Masaoka, S. Matsumoto, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, and T. Kan, ECS 222nd Meeting, Proc., (2012) 2012/10
‘The Organic Additives Effects during Electroless Nickel and Silver Deposition on Carbon Nanotube', T. Saito, Y. Takagi, N. Okamoto, K. Kondo, Y. Kobayashi, and Y. Fujiwara, ECS 222nd Meeting, Proc., (2012) 2012/10
‘The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes', N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, and K. Kondo, ECS 222nd Meeting, Proc., (2012) 2012/10
‘Cu Filled Through-ｈole Electrode for ZnS Using High Adhesive Strength Ni-P Thin Film', N. Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto, and M. Hirota, Electrochemica Acta, 82, 363-366 (2012). doi.org/10.1016/j.electacta.2012.04.151
‘12. エレクトロニクス・実装プロセス工学 12.2 半導体デバイス材料プロセス’, 齊藤丈靖, 化学工学, 76(10), 634-635 (2012).
‘エレクトロニクスの動向と今後の展望', 化学工学創立75周年記念増刊号, 岡本尚樹, 75(13), 130-133 (2012).
‘High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV)’, T. Hayashi, *K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka, T. Tsuchiya, and M. Bunya, ECS Transactions, 41(43), 45-51 (2012).

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2011年

‘Fabrication of Robust PbLa(Zr, Ti)O ₃ Capacitor Structures using Insulating Oxide Encapsulation Layers for FeRAM Integration’, T. Saito, T. Tsuji, K. Izumi, Y. Hirota, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, A. Kitajima, and A. Oshima, Electronics Letters, 47(1), 486 (2011).
‘Fabrication of Metal-Oxide-Diamond Field-Effect Transistors with Submicron-Sized Gate Length on Boron-Doped (111) H-Terminated Surfaces Using Electron Beam Evaporated SiO2 ₂ and Al ₂O ₃’, T. Saito, K.H. Park, K. Hirama, H. Umezawa, M. Satoh, H. Kawarada, Z.Q. Liu, K. Mitsuishi, K. Furuya and H. Okushi, Journal of Electronic Materials, 40(3), 247 (2011).
‘Adosorption and Desorption Kinetic Study of Organic Additives During Copper Electrodeposition by Microfluidic Reactor’, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc., 866-870 (2011).
‘Single Dialylamine Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-up Fills Cu Electrodeposition’, M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto, and T.Saito, Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc., (2011).
‘Formation of Electroless Barrier and Seed Layers in a High Aspect Ratio Through Si Vias using Au Nanoparticle Catalyst for Allwet Cu Filling Technology’, F. Inoue, T. Shimizu, T. Yokoyama, H. Miyake, K. Kondo, T. Saito, T. Hayashi, S. Tanaka, T. Terui, and S. Shingubara, Electrochimica Acta, 56(17), 6245-6250 (2011).
‘Preparation of Smooth Zinc Oxide Thin Film via Liquid Phase Reaction with Aluminum Ion Additives’, T. Saito, Y. Hirata, M. Oyanagi, N. Okamoto, and K. Kondo, Mater. Lett., 65(17-18), 2826-2828 (2011).
‘急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析’, 宮本豊, 服部直, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 61-64 (2011).
‘ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めっき’, 阿南善裕, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 竹内実, 文屋勝, 第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 141-144 (2011).
‘Cu Filled Through-hole Electrode for ZnS Using High Adhesive Strength Ni-P Thin Film’,　N. Okamoto, M. Miyamoto, Y. Niwa, T. Fukumoto, M. Hirota, T. Saito, and K. Kondo, The 62nd Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry, Proc., CD-ROM, 110320 (2011).
‘電解穴埋め銀めっきによるワイヤーグリッド偏光フイルムの作製’、近藤和夫、小山義則、齊藤丈靖、岡本尚樹、エレクトロニクス実装学会誌、14(7), 566 (2011).
‘平滑な電解銅箔の作製における添加剤の影響’、竹田依加, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫、化学工学論文集、37（6），551-555　（2011）．
‘High-Speed Through Silicon Via(TSV) Filling Using Diallylamine Additive’, T.Hayashi, K.Kondo, M.Takauchi, T.Saito, and N.Okamoto, ECS, 158(12), D715-D718 (2011).
‘ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めっき’、阿南善裕、竹内実、岡本尚樹、齊藤丈靖、文屋勝、近藤和夫、表面技術、62(12)、728（2011）．
‘High Speed Seamless Via Filling by Copper Electrodeposition’, T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, and K. Kondo, EMAP2011, Proc., (2011).
‘12. エレクトロニクス・実装プロセス工学 12.2 半導体デバイス材料プロセス’, 齊藤丈靖, 化学工学, 75(10), 685-686 (2011).

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2010年

‘Improvement of Ferroelectric Properties by Non-noble-metal-oxide–electrode and Encapsulation Layer’, K. Izumi, T. Tsuji, Y. Hirota, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, and N. Fujimura, Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering, PS-57, P.113-114 (2010).
‘Deposition of Metal Oxide Thin Film in Supercritical Carbon Dioxide’, A. Kojima, Y. Hirota, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, and S. Takami, Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering, PS-58, 115-116 (2010).
‘High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV)’, K. Kondo, Y.Suzuki, T.Saito, and N.Okamoto, ECS Transaction, 25(38), 127-131 (2010 April). doi:10.1149/1.3390665
‘High Speed Through Silicon Via(TSV)’, K.Kondo, Y.Suzuki, T.Saito, N.Okamoto, and M.Takeuchi, Electrochemical and Solid State Letters, 13(5), D26 –D28 (2010).
‘High Adhesive Strength Ni-P Thin Film on ZnS by an Electroless Deposition’, N. Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto and M. Hirota, Electrochemical and Solid State Letters, 13 (6), J74-J76 (2010).
‘平滑電解銅箔の作製と添加剤の影響’, 竹田依加, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 127-130 (2010).
‘銅穴埋めめっきにおけるジアリル系アミン添加剤の効果’, 久利英之, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 文屋勝, 竹内実, 第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 143-146 (2010).
‘三次元実装のための流水路構造の数値解析’, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 179-182 (2010).
‘Effect of Titanium Surface Condition on Initial Copper Deposition during Electrolytic Fabrication of Copper Foil’, H. Kurihara, K. Kondo, and Y. Okada, Journal of Chemical Engineering of Japan, 43, 612 (2010).
‘熱型赤外線センサ封止用ZnS窓材へのCu充填貫通配線’、福本貴文、岡本尚樹、太田最実、福山康弘、廣田正樹、近藤和夫、電気学会論文誌E、IEEJ Trans. SM, 130(9), 437 (2010).
‘Molecular Scale Growth of Electrolytic Copper Foils’, K. Kondo, N. Okamoto, T. Saito, and M. Takeuchi, ECS Transaction, 28(29), 89-93 (2010). doi:10.1149/1.3502447
‘6. 反応工学 6.8 CVDプロセス’, 齊藤丈靖, 化学工学, 74(10), 560-561 (2010).
‘12. エレクトロニクス・実装プロセス工学 12.2 半導体デバイス材料プロセス’, 齊藤丈靖, 化学工学, 74(10), 597-598(2010).

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国際学会での発表

2021年

■ICMCTF 2021(Online, April, 2021)

T. Saito
‘Low Temperature Deposition of TiB-based Hard Coating Films by Pulsed DC Plasma CVD'

■239th ECS Meeting(Online, May, 2021)

K. Hokari, S. Shimizu, N. Okamoto, T. Saito (Osaka Prefecture University), I. Ide, M. Nishikawa, and Y. Onishi (LIGNYTE. CO., LTD.)
(A03-0237)Preparation of Furfural Resin-Based Active Carbon with Acid Treated Pore Surface Electric Double Layer Capacitor
M. Rindo, N. Okamoto, T. Saito (Osaka Prefecture University), and A. Kitajima (The Institute of Scientific and Industrial Research Osaka University)
(E02-0931)Comparative Study of Sheet Resistance Stability of Electro-Deposited Ni/Co - Alloy Thin Films
N. Narumoto, N. Okamoto, and T. Saito
(A06-0413)Surface Structure Control and Charge/Discharge Characteristics of Bismuth Anode Materials By Electrodeposition for Magnesium-Ion Batteries
K. Wakamatsu, T. Saito, and N. Okamoto
(E02-0932)Pulsed Laser Deposition of Ti-Based MAX Compounds for Next-Generation Wiring Technology

2020年

■PRiME 2020（Online, October, 2020)

K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi
‘A03-0579 Physical Properties of Furfural Resin-Based Active Carbon for Improved Electric Double Layer Capacitor'

■International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020)（Online, October, 2020）

T. Saito, Y. Ishida, A. Kobayashi, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Norizawa
‘The Efect of Oxygen Content of ITO Bottom Electrode on Degradation Characteristics of (Pb, La)(Zr, Ti)O₃ Capacitor'
T. Saito, M. Rindo, N. Okamoto, A. Kitajima,
‘Electrodeposition and Electrical Properties of Ni-Co Alloy Thin Films'

2019年

■2019 International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2019) (Niigata, Japan, April, 2019)

N. Matsuda, T. Saito, N. Okamoto
‘Electrodeposition of Cu Doped ZnS and Evaluation of Its Photocatalytic Property'
K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi
‘Structural Analysis and Electric Double Layer Capacitor of Furfural Resin -Based Active Carbon with Different Particle Size'

■13th New Diamond and Nano Carbon Conference(NDNC 2019) (Hualien, Taiwan, May, 2019)

A. Kobayashi
‘Improved Homogeneity of Diamond Vertical SBDs: Dislocation Reduction to Suppress the Killer Defects in Type-IIb Substrates'

■ICMCTF 2019 46th International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films (San Diego, USA, May, 2019)

T. Saito, C. Tanaka, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Higuchi
‘Adhesion Strength of Titanium Carbide Thin Film Coatings on Surface Microstructure Controlled WC-Co'
D. Kiyokawa, C. Tanaka, T. Saito, N.Okamoto, A. Kitajima, K. Higuchi
‘Microstructure and Surface Strength of Chemically Modified WC-Co for Adhesive Strength Improvement’
T. Saito, D. Kiyokawa, K. Fuji, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Higuchi
‘Low Temperature Titanium Boron-Carbide Based Thin Film Coatings by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition on Surface Microstructure Controlled WC-Co’

■IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC 2019) and the Materials for Advanced Metallization Conference(MAM 2019), （Brussels, Belgium, June)

A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, R.Shishido, K. Higuchi, A. Kitajima
‘Indium Tin Oxide Electrode for Highly Reliable (Pb,La)(Zr,Ti)O₃ Capacitors through D₂ Exposure’

■The International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 2019, (Hong Kong, Chaina, Aug.)

T. Saito, M. Rindo, A. Kobayashi, N. Okamoto
‘The Sheet Resistance Stability and Structural Study of Cu/Co and Cu/Ni Structures after Annealing, 4A-395'

■International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2019), (Nagoya, Japan, Sep.)

A. Kobayashi, S. Ohmagari, D. Takeuchi, H. Umezawa, T. Saito
‘Improved Vertical Schottky Barrier Diodes Characteristics by Eliminating Killer Defects in Heavily B-doped Diamond Substrates'

■18th Asian Pacific Confederation of Chemical Engineering (APCChE) 2019, （Sapporo, Japan, Sep.)

T. Saito, K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi
‘Structural Analysis of Furfural Resin -Based Active Carbon to Control Electric Double Layer Capacitor.'

■ADMETA plus 2019, (Tokyo, Japan. Oct.)

M. Rindo, N. Okamoto, T. Saito, A. Kitajima
‘Fabrication and Electrical Properties of Ni-Based Alloy Thin Film by Electro or Electroless Deposition'

■TACT 2019 International Thin Films Conference, (Taipei, Taiwan, Nov.)

K. Fuji, D. Kiyokawa, C. Tanaka, N. Okamoto, T. Saito, K. Higuchi, A. Kitajima
‘Adhesion Strength Improvement of TiC-Based Hard Coating Film by Treated WC-Co Surface Using Aqua Regia and CF4 Plasma'

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2018年

■ICEP-IAAA2018（Mie, April，2018）

B. Li, T. Saito, and N. Okamoto
‘First Principles Calculation of the Structure and Quantum Capacity of Acidic Functional Groups on Graphene-based Capacitor'
N. Matsuda, T. Saito, and N. Okamoto
‘Electrodeposition of ZnS and Evaluation of Its Optical Property'
S. Suzuki, S. Ohmagari, Y. Akutsu, N. Okamoto, T. Saito, H. Umezawa, and Y. Mokuno
‘Thermal Conductivity Measurement of Diamond and β-Ga O Thin Films by a 3ω Method
N. Okamoto, K. Kikuchi, K. Morita, and T. Saito
‘Synthesize of Negative Electrode Composed 3D Nano-Structures and Sn Based Material for Sodium Ion Secondary Battery’

■12th Japan-Korea Conference on Ferroelectrics (Nara, August, 2018)

A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido
‘Improved Hydrogen Resistance of (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitor by Employing Sn-doped In ₂O ₃ Top and Bottom Electrodes’

■ICEPT2018(Shanghai, Aug., 2018)

T. Saito, N. Matsuda, and N. Okamoto
‘Electrodeposition of ZnS and Bandgap Tuning by Cu Doping
T. Saito, S. Suzuki, S. Omagari, N. Okamoto, H. Umezawa, and Y. Mokuno
‘Thermal Conductivity Measurement of Diamond and β-Ga ₂O ₃ Free Standing Films by a 3ω Method’

■10th Hot Wire (Cat) Chemical Vapor Deposition Conference(HWCVD10)（Kitakyushu, Sep., 2018）

S. Suzuki, S. Ohmagari, H. Kawashima, and H. Umezawa
‘Thermally Stable Diamond Resistors Fabricated by Hot-Filament CVD Accompanying Metal Masks’

■ADMETA Plus 2018 （Beijing, Oct., 2018)

A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saitp, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido
‘Fabrication of Robust (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Ferroelectric Capacitor with Sn-Doped In ₂O ₃ Electrode'

■IMPACT 2018 | 13th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology（Taipei, Oct., 2018）

T. Saito
‘Thermal Conductivity Measurement of Power Device Substarte by a 3 Omega Method'
T. Saito
‘Electrochemical Study of Multi-Component Additives Behavior During Copper Electrodeposition with a Microfluidic Device and a Flow-Type EQCM'

■EMAP2018/20th International Conference on Electronic Materials And Packaging (Hong Kong, December 2018)

T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, and N. Okamoto
‘Highly Reliable (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-doped In ₂O ₃ Electrode'
H. Kashima, N. Okamoto, and T. Saito
‘ZIF-8 Thin Films Growth with Al-doped Zinc Oxide and 2-methylimidazole through Gas-solid Reaction'
H.Tamura, N. Okamoto, and T. Saito
‘Synthesis of Iron Sulfide by Using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent'

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2017年

■8th International Conference on Electroceramics (Nagoya, May, 2017)

Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima
‘Fabrication and Electrical Properties for Ferroelectric (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors with Sn:In ₂O ₃ Bottom and Top Electrodes'

■ADMETA Plus 2017(Tokyo, Oct., 2017)

T.Saito, Y. Takada, R. Tamano, A. Kobayashi, N. Okamoto, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima
‘Pulsed Laser Deposited Sn-doped In ₂O ₃ Bottom Electrode on Al ₂O ₃ (0001) for (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ and (K, Na)NbO ₃ Capacitor'
N. Okamoto, H. Yukawa, H. Tamura, and T. Saito
‘Sulfide Semiconductor Materials prepared by High-speed Electrodeposition and Discussion of Photoelectrochemical Reaction'

■2017 MRS FALL MEETING & Exhibit (Boston, USA, Nov.-Dic., 2017)

T. Saito, T. Nakazawa, S. Suzuki, N. Okamoto, I. Ide, M. Nishikawa, and Y. Onishi
‘Characterization of Furfural Resin- and Phenol Resin-Based Active Carbon Surfaces and Electric Double Layer Capacitor Properties'

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2016年

■2016 Joint IEEE ISAF/ECAPD/PFM (Darmstadt, August, 2016)

R. Tamano, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, ‘Comparative Study of Ferroelectric (K, Na)NbO ₃ Thin Films Pulsed Laser Deposition on Platinum Substrates with Different Orientation'
Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido, ‘Evaluation of Deuterium Ion Profile in (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitors Structures with Conductive Oxide Top Electrode by Time of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry'

■Prime 2016 (Honolulu, USA, Oct, 2016)

N. Okamoto, K. Morita, and T. Saito, ‘Sn Negative Electrode Consists of Flexible 3D Structures for Sodium Ion Secondary Batteries'
T. Nakazawa, K. Nishimura, T. Saito, N. Okamoto, I. Ide, Y. Onishi, and M. Nishikawa, ‘Comparative Study with Phenol and Furfural Resin-Based Active Carbon for High Density Electric Double Layer Capacitor'
B. Li, C. Funahashi, T. Saito, N. Okamoto, I. Ide, Y. Onishi, and M. Nishikawa, ‘Preparation of SiOC Li-Ion Capacitor By TEOS Based Sol-Gel Method with Different Silicones Precursors'
C. Tanaka, T. Saito, N. Okamoto, S. Suzuki, A. Kitajima, and K. Higuchi, ‘Evaluation of Titanium Carbide Thin Film Coatings on Surface Microstructure Controlled WC-Co'

■ADMETA PLUS 2016(Tokyo, Oct, 2016)

N. Okamoto, K. Kataoka, and T. Saito, ‘Sulfide Semiconductor Materials prepared by High-speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism'
Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, ‘Pulsed Laser Deposited Conductive Oxide Electrode on Al ₂O ₃ (0001) for (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitor'

■2016 MRS FALL MEETING & Exhibit (Boston, USA, Nov.-Dec., 2016)

Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, ‘Fabrication and Electrical Properties for Ferroelectric Capacitors with Al-Doped ZnO Films on Sapphire Substrate Structure'
T. Saito, T. Nakazawa, K. Nishimura, N. Okamoto, I. Ide, M. Nishikawa, and Y. Onishi, ‘Preparation of Furfural Resin-Based Carbonaceous Material for Electric Double Layer Capacitor'

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2015年

■2015 Joint IEEE ISAF-ISIF-PFM Conference (Singapore, May, 2015)

T. Saito, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, ‘The Orientation Controlled PdLaZrTiO _x Capacitor for Improved Reliabilities'
Y. Takada, T. Amano, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi,　A. Kitajima and H. Iwai, ‘Hydrogen Profiel Measurement of PdLaZrTiO _x Capacitor with Conductive Elentrode After Hydrogen Annealing'

■ADMETA PLUS 2015(Seoul, Korea, Sep, 2015)

S. Suzuki, M. Nezaki, C. Tanaka, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Matsumoto, T. Makino, M. Ogura, H. Kato, D. Takeuchi, S. Yamasaki, and H. Okushi, ‘Thermal Stability of Titanium Carbide/Nitride Wirng Resistance for P-type Diamond Contact Material'
Y. Takada, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, ‘Ferroelectric Properties of (PbLa)(ZrTi)O ₃ Capacitors Using Al:ZnO Top Electrodes Pulsed Lase Deposited with Different Oxygen Pressure'

■2015 MRS FALL MEETING & Exhibit (Boston, USA, Nov.-Dec.)

T. Saito, Y. Tsujimoto, C. Funahashi, B. Li, N. Okamoto, K. Kondo, I. Ide, M. Nishikawa, and Y. Onishi, ‘High Capacity SiOC Anode For Lithium Ion Battery by a SolGel Method with TEOS and Different Carbon Sources'
Y. Takada, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido, ‘Reliability Properties Studies of (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Capacitor with NonNobleMetal Oxide Electrode by Storing H ₂ Atmosphere'
T. Saito, T. Amano, R. Tamano, Y. Takada, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima, ‘The Orientation Controlled (Pb, La)(Zr, Ti)O ₃ Thin Films through PLD and Annealing Conditions for Robust Ferroelectric Capacitor'
N. Okamoto, K. Morita, T. Fujiyama, T. Saito, and K. Kondo, ‘Sn Negative Electrode Consists of Amorphous Structures for Lithium Ion and Sodium Ion Secondary Batteries'
T. Saito, T. Nakazawa, Y. Tsujimoto, , K. Nishimura, N. Okamoto, K. Kondo, I. Ide, M. Nishikawa, and Y. Onishi, ‘Comparative Study of Activation Methods to Form Thermosetting Resin Based Active Carbon Particles for Electric Double Layer Capacitor'

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2014年

■ECTC (Florida, USA, May, 2014)

K. Kondo, S. Mukahara, T. Hayashi, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, J. Onuki, and M. Bunya, ‘Reduction of Thermal Expansion Coefficient of Electrodeposited Copper for TSV by Additive'

■2014 ECS & SMEQ Joint International Meetin (Cuncun, Mexico, Oct., 2014)

T. Hayashi, K. Kondo, M. Yokoi, T. Saito, and N. Okamoto, ‘Numerical Analysis of the Correlation between the Cu ⁺ Ion Concentration and the Current Density'
C. Funahashi, K. Kondo, M. Yokoi, N. Okamoto, and T. Saito, ‘5Minutes TSV Filling'
K. Nishimura, M.Yokoi, K. Kondo, T. Hayashi, N. Okamoto, and T. Saito, ‘Behavior of Cuprous Intermediate by RRDE'

■ADMETA plus 2014(Tokyo, Japan, Oct., 2014)

Y. Takada, T. Amano, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, ‘Comparative Study of the Ferroelectric Properties Employed with Al:ZnO and Sn:In ₂O ₃ Electrode PbLaZrTiO _x Capacitors'
Y. Tsujimoto, Y, Miyamoto, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, ‘Electrochemical Study of the Multi-Component Additives Behavior during Copper Electrodeposition with a Microfluidic Device and an EQCM'

■9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference(IMPACT2014)(Taipei, Taiwan, Oct., 2014）

K. Kondo, C. Funahashi, T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto, and T. Saito, ‘5 Minutes TSV Copper Electrodeposition’

■2014MRS Fall Meeting(Boston, USA, Nov., 2014)

T. Saito, R. Muguruma, Y. Tsujimoto, N. Okamoto, and K. Kondo, ‘Preparation of Thermosetting Resin-Based Active Carbon Particles and Electric Double Layer Capacitor Properties'
Y. Takada, T. Amano, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima, ‘The Effect of H ₂ Distribution in the PLZT Capacitors with Conductive Oxide Electrodes on the Degradation of Ferroelectric Properties'

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2013年

■Int. Conf. on Electronics Packaging 2013（Osaka, April, 2013）

T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo, ‘Adsorption and Desorption Kinetic Study of Organic Additives during Copper Electrodeposition by Microfluidic Reactor'

■ETCT2013(Las Vegas, USA, May, 2013）

T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka, and T. Tsuchiya, ‘Small Diameter Via Filling Electrodeposition by Periodical Reverse Current’,

■2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium（Prague, Czech Republic, July, 2013）

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima and A. Oshima, ‘Comparative Study of Electrical Properties of PbLaZrTiO _x Capacitors with Al-Doped ZnO and ITO Top Electrodes'
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima and A. Oshima, ‘Aluminum - Doped Zinc Oxide Electrodes for PbLaZrTiO _x Capacitors'

■ECS 224th Meeting（SanFrancisco, USA, October, 2013）

K. Kondo, S. Mukahara, T. Hayashi, M. Takeuchi, T. Saito, and N. Okamoto, ‘Reduction of Thermal Expansion Coefficient of Electrodeposited Copper for TSV'
T. Hayashi, K. Kondo, M. Yokoi, T. Saito, and N. Okamoto, ‘Simulation of Produced Cuprous Ion Concentrationdistribution During Periodic Reverse Pulse Currentwaveform'
Y. Yamada, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya, and M. Yokoi, ‘Diallylamine Levelers Side Chains Effect On Copper Via Filling'

■Advanced Metallization Conference 2013: 23nd Asian Session（Tokyo, October, 2013）

Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, ‘Adsorption Behavior of Poly (Ethylene Glycol) in the Presence of Different Kinds of Halide Ions with a Microfluidic Device and an EQCM'
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima, ‘Aluminum - Doped Zinc Oxide Electrodes for PbLaZrTiO _x Capacitors'

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2012年

■ IEEE International 3D System Integration Conference 2011（Osaka, February, 2012）

T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka, T. Tsuchiya, and M. Bunya, ‘3D Interconnected Technology by High Speed Copper Electrodeposition using Diallylamine Levelers'

■ECS 222th Meeting（Honolulu, USA, October, 2012）

T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, M. Bunya, and M. Yokoi, ‘Via Filling Electrodeposition of 4μm Diameter Via by Periodical Reverse Current'
S. Yagi, E. Takeda, T. Okada, D. Mu, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo ‘Two-dimensionally Patterned Electrodeposition of Sn Film from Aqueous Acid Bath.
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima, ‘Electrical Properties of Sol-gel Derived PbLaZrTiOx Capacitors with Nonnoble Metal Oxide Top Electrodes'
H. Masaoka, S. Matsumoto, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, and T. Kan, ‘Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition'
T. Saito, Y. Takagi, N. Okamoto, K. Kondo, Y. Kobayashi, and Y. Fujiwara, ‘The Organic Additives Effects during Electroless Nickel and Silver Deposition on Carbon Nanotube'
N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, and K. Kondo, ‘The Wire Grid Polarizer made by Electro- and electroless- Deposition Processes'

■ Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session（Tokyo, October, 2012）

T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, and K. Kondo, ‘Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device'

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2011年

■ Int. Conf. on Electronics Packaging 2011（Nara, April, 2011）

Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo, ‘Adosorption and Desorption Kinetic Study of Organic Additives during Copper Electrodeposition by Microfluidic Reactor'
M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto, and T.Saito, ‘Single dialylamine Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-up Fills Cu Electrodeposition'

■Advanced Metallization Conference 2011: 21st Asian Session（Tokyo, September, 2011）

T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, and K. Kondo, ‘Adsorption and Desorption Behavior of Organic Additives During Copper Electrodeposition by Rapid Solution Exchange'
T. Saito, Y. Yoshida, Y. Takagi, N. Okamoto, and K. Kondo, ‘Electroless Deposition of Ruthenium Thin Films on Palladium Catalyzed Substrates'

■The 62nd Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry（Niigata, September, 2011）

N. Okamoto, M. Miyamoto, Y. Niwa, T. Fukumoto, M. Hirota, T. Saito, and K. Kondo, ‘Cu Filled Through-Hole Electrode for ZnS Using High Adhesive Strength Ni-P Thin Film'

■ECS 220th Meeting（Boston, USA, October, 2011）

K.Kondo, M.Takauchi, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto, and T.Saito, ‘Single Diallylamine Type Copolymer Additive which Perfectly Fills Cu Electrodeposition with only 1ppm'
T.Hayashi, K.Kondo, M.Takauchi, T.Saito, N.Okamoto, and M.Bunya, ‘High Speed Copper electrodeposition for through Silicon via(TSV)'

■ MRS 2011 Fall Meeting（Boston, USA, November, 2011）

A. Kojima, Y. Hirota, K. Nakata, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo, and S. Takami, ‘Deposition of Metal Oxide Thin Films in Supercritical Carbon Dioxide'
Y. Takagi, T. Saito, K. Kondo, N. Okamoto, Y. Fujiwara, and Y. Kobayashi, ‘The Organic Additives Effects during Electroless Nickel Deposition on Carbon Nanotube'
T. Tsuji, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, A. Kitajima, and A. Oshima, ‘Evaluation of Al-Doped ZnO Top Electrodes for PbLaZrTiO _x Capacitors'

■EMAP2011（Kyoto, Japan, December, 2011）

T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka, T. Tsuchiya, and M. Bunya, ‘High Speed Seamless Via Filling by Copper Electrodeposition'

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国内学会での発表

2021年

■第68回応用物理学会春季学術講演会（2021年3月，オンライン）

冨士和樹，岡本尚樹，齊藤丈靖，嶋岡毅紘，大曲新矢，山田英明，‘[16p-P05-7] ダイヤモンドモザイク基板上への高濃度ホウ素ドーピングと均一性評価 ’
齊藤丈靖，林藤壮史，岡本尚樹，北島彰，‘[17a-Z26-9] 極薄無電解NiB膜のめっき前処理におけるNH₂化とバリア性能評価 '

■表面技術協会第144回講演大会（2021年9月，オンライン）

岡本尚樹，松田直大，齊藤丈靖，‘[17A-26] 電析によるZnS の作製とCu ドーピングによる光学特性の制御’
岡本尚樹，田村　遥，齊藤丈靖，‘[17B-22] 非水系および水系溶媒を用いた硫化鉄の電析による作製’

■第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（2021年9月，オンライン）

岡本尚樹，山田尚生，林藤壮史，齊藤丈靖，‘[21B4-3] Si熱酸化膜上の表面修飾による極薄無電解NiB膜の物性制御’
若松和伸，上田和貴，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘[21C4-4] 反応性スパッタリングによるTi系MAX合金配線材料の物性評価’
山田紘平，薦田凌輔，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘[22C2-1] Ni電析における添加剤による表面酸化と応力の制御’

2020年

■応用物理学会関西支部第3回講演会（2020年2月，大阪）

冨士和樹，清川大地，田中千尋，岡本尚樹、齊藤丈靖，樋口宏二，北島　彰，‘王水及びCF4プラズマによるWC基材料の表面改質と硬質被膜の密着性評価’
林藤壮史，岡本尚樹，齊藤丈靖，北島彰，‘バリア層不要なNi微細配線の作成と電気特性評価’
石田裕紀，齊藤丈靖，岡本尚樹，‘ITO下部電極の酸素アニールによる(Pb,La)(Zr,Ti)O₃キャパシタの劣化特性評価’

■化学工学会第85年会（2020年3月，大阪）

成本夏輝，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析法を用いたマグネシウムイオン二次電池用ビスマス負極材の作製と評価’
石田裕紀，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘非貴金属電極を用いた強誘電体キャパシタの作製と評価’
清水翔太，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘金属有機構造体(MOF)により調整された多孔性炭素材料の作製と評価’
松島広朗，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘RFプラズマCVDによる窒素、チタンおよびその他金属を含む多元金属化合物膜の作製と評価’

■表面技術協会第141回講演大会（2020年3月，東京）

松田直大，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析条件によるCu/ZnSの光学特性および電気化学特性の制御’

■第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2020年9月，オンライン）

清水翔太,帆苅奏,岡本尚樹,齊藤丈靖,井手勇,西川昌信,大西慶和，‘フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性'
林藤壮史,岡本尚樹,齊藤丈靖,北島彰，‘次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価'
石田裕紀,岡本尚樹,齊藤丈靖,‘酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O₃ キャパシタの劣化特性'
成本夏輝,岡本尚樹,齊藤丈靖，‘電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性'

■化学工学会第51回秋季大会（2020年9月，オンライン）

成本夏輝,岡本尚樹,齊藤丈靖，‘Mg二次電池用負極としてのビスマス薄膜の電析'

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2019年

■応用物理学会関西支部平成30年度第3回支部講演会(2019年2月，大阪）

A. Kobayashi, S. Ohmagari, T. Saito, and D. Takeuchi
‘金属原子導入によるダイヤモンド低転位化と縦型ショットキーバイアダイオードの特性改善’
‘Improvement of Diamond Vertical Schottky Barrier Diodes by Metal Atom Introduction’

■第21回化学工学会学生発表会(京都大会)（2019年3月，京都）

上西里奈，岡本尚樹，齊藤丈靖 ‘電析法によるAl基板上へのNaイオン二次電池用Sn負極材の作製’
冨士和樹，清川大地，岡本尚樹，齊藤丈靖， ‘RFプラズマCVD法によるTiBC系硬質膜の低温成長’
帆苅奏，鈴木伸一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和，‘フラン樹脂由来活性炭の粒径及び表面構造と電気二重層キャパシタ特性’
林藤壮史，小林篤史，岡本尚樹，齊藤丈靖， ‘次世代半導体向け極薄Ni配線・拡散防止膜の電気特性評価’

■表面技術協会第139回講演大会（2019年3月，神奈川）

田村遥，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析法を用いた硫化鉄薄膜の作製における有機電析浴の検討’
松田直大，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析法によるZnS の作製および不純物準位の形成による光学特性の制御’

■第16回Cat-CVD研究会（2019年7月，姫路）

小林篤史，大曲新矢，梅沢仁，齊藤丈靖，竹内大輔，‘金属援用終端法によるダイヤモンド中貫通転位の低減と縦型 SBD の特性改善講演番号P-14’

■電子情報通信学会電子部品・材料研究会 (CPM)（2019年8月，北見）

加島初徳，清水翔太，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘アントラセンドープZIF-8の作製と半導体特性’

■電気化学秋季大会（2019年9月，山梨）

帆苅奏，鈴木伸一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和，‘フラン樹脂由来活性炭の表面構造と電気二重層キャパシタ特性講演番号1G09’
帆苅奏，鈴木伸一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和，‘骨格の異なる熱硬化性樹脂由来活性炭の構造解析に基づく電気二重層キャパシタ特性の改善講演番号1G10’

■第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム秋季大会（MES2019)（2019年9月，大阪）

松田直大, 岡本尚樹, 齊藤丈靖，‘ZnS 電析に使用する錯形成剤の選定’
松田直大, 岡本尚樹, 齊藤丈靖，‘CuドープZnSのCu濃度による物性の変化’
加島初徳, 岡本尚樹, 齊藤丈靖，‘アントラセン分子を導入した多孔性骨格の構造と電気特性’
林藤壮史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖，北島彰‘バリア層のないNi微細配線の作成と電気特性評価’

■第120回テクノラボツアー「次世代ものづくりソリューションPart3」（2019年9月，大阪）

齊藤丈靖，‘表面構造を制御した超硬合金上への Ti 系硬質膜の低温形成’

■第33回ダイヤモンドシンポジウム（2019年11月，東京）

小林篤史，大曲新矢，梅沢　仁，齊藤丈靖，竹内大輔，‘金属援用終端法によるダイヤモンド高濃度ホウ素ドープ基板のキラー欠陥低減，講演番号D-O-0259’

■第21回関西表面技術フォーラム（2019年11月，神戸）

清川大地，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電気鍍金法によるナノ粒子CuSの作製と評価，講演要旨集P22’

■第3回関西電気化学研究会（2019年12月,京都）

清川大地，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電気めっき法により作製したマグネシウムイオン電池用カソードとしてのナノ粒子CuSの特性評価’
成本夏輝, 岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析法を用いたマグネシウムイオン二次電池用ビスマス負極材の作製と評価’

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2018年

■第20回化学工学会学生発表会(東広島大会)(2018年3月，広島）

松田直大，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電析法によるZnSの作製と光学特性の評価’
加島初徳，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘ゾルゲル法によるAlドープHfO ₂系強誘電体薄膜の作製と評価’
小林篤史，齊藤丈靖, 岡本尚樹，‘導電性酸化物電極を用いたPZTキャパシタの作製と評価’
清川大地，田中千尋，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘DCプラズマCVDによるTiC系硬質膜の形成と物性’

■化学工学会第83年会（2018年3月，大阪）

田村遥，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘無電解めっき法を用いたFeS ₂薄膜の作製と光学的評価’

■第22回電子デバイス実装研究委員会（2018年7月，東京）

齊藤丈靖, ‘マイクロリアクターを利用した銅の電析における有機系添加剤の吸脱着挙動の解析’

■第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム秋季大会(MES2018)（2018年9月，大阪）

松田直大，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析法によるCu/ZnSの作製とバンド構造の推定’

■化学工学会第50回秋季大会（2018年9月，鹿児島）

鈴木伸一郎，帆苅奏，中澤貴文，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西義和，‘超臨界流体中で作製した熱硬化性樹脂由来活性炭の電気二重層キャパシタ特性’
田村遥，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析法を用いた硫化鉄の合成と増感型太陽電池への応用検討’
加島初徳，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘配向性を有する酸化物の化学処理を用いた多孔化’
小林篤史，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘(Pb, La)(Zr, Ti)O ₃キャパシタの劣化特性に対するSnドープIn ₂O ₃電極の効果’
清川大地，富士和樹，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘RFプラズマCVDによるTiB系硬質膜の製膜と評価’
松田直大，齊藤丈靖，岡本尚樹，高田瑶子，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰，宍戸理恵，
‘電析法によるZnSの作製とCuドーピングによるバンド構造の制御’

■第40回IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティング(2018年10月，大阪）

齊藤丈靖‘微小流路を応用した計測法による銅の電析中での有機系添加剤の吸脱着挙動' ‘Adsorption and Desorption Behavior of Organic Additives during Copper Electrodeposition with a Microfluidic Devices for Electrochemical Analysis'

■JIEP 2018 ワークショツプ(2018年10月，静岡)

岡本尚樹‘電析を用いた3次元ナノ構造体を集電体とするNaイオン二次電池用Sn系負極材の開発'

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2017年

■第33回精密加工プロセス研究会講演会（2017年1月，福岡）

齊藤丈靖，‘電気めっきの基礎及びマイクロリアクターを用いた表面処理吸着種の解析とめっき技術の新展開'

■化学工学会学生発表会第19回豊中大会（2017年3月，大阪）

清本雅貴，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘ナトリウムイオン電池における電析法を用いたAg-Sn複合負極の作製'
鈴木伸一郎，中澤貴文，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘熱硬化性樹脂由来活性炭の表面官能基評価と電気二重層キャパシタ特性'
田村遥，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘有機鉄化合物を用いた超臨界CO ₂中での鉄酸化物の作製'
津田晃佑，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電析法を用いたSn-Cu-S系薄膜の作製'

■第64回応用物理学会春季学術講演会（2017年3月，横浜）

玉野梨加，岡本尚樹，齊藤丈靖，梅沢仁，杢野由明, ‘基板の前処理がダイヤモンドの表面粗さに及ぼす影響の評価'
玉野梨加，髙田瑶子，岡本尚樹，齊藤丈靖，樋口宏二，北島彰, ‘異なる酸素圧力でPLDにより作製した(K, Na)NbO ₃キャパシタの評価'

■エレクトロニクス実装学会関西ワークショップ（2017年7月，大阪）

清本雅貴，‘Na二次電池用Sn系合金負極の電析’

■第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2017) (2017年8月，名古屋）

岡本尚樹，湯川光，齊藤丈靖, ‘電析法を用いた硫化鉄の作製と光電気化学反応機構の考察’
清本雅貴，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘Naイオン二次電池用Ag-Sn系複合負極の作成と評価’

■第78回応用物理学会秋季学術講演会（2017年9月，福岡）

鈴木伸一郎, 大曲新矢, 梅沢仁, 杢野由明, 阿久津悠介, 岡本尚樹, 齊藤丈靖，‘3ω法によるダイヤモンド及び酸化ガリウム薄膜の熱伝導率評価’

■2017年電気化学秋季大会（2017年9月，長崎）

清本雅貴，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘Naイオン二次電池におけるAg-Sn系複合負極の評価’

■化学工学会第49回秋季大会（2017年9月，名古屋）

清本雅貴，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘Naイオン二次電池におけるAg-Sn複合負極の電析法による作製と評価’
田中千尋，清川大地，岡本尚樹，齊藤丈靖，樋口宏二，北島彰, ‘WC-Coの表面改質によるTiC系硬質膜の密着性改善’
田村遥，岡本尚樹，湯川光，齊藤丈靖, ‘電析法による硫化鉄薄膜の作製と光電気化学的評価’
菊池謙吾，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電析法を用いたナトリウムイオン二次電池用Sn-Cu合金負極の作製と評価’
鈴木伸一郎，中澤貴文，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和，‘超臨界二酸化炭素で処理した熱硬化性樹脂由来活性炭の電気二重層キャパシタ特性評価’
岡本尚樹，玉野梨加，髙田瑶子，齊藤丈靖，樋口宏二，北島彰，‘白金上の酸化物酸化物バッファ層を用いた(K, Na)NbO3キャパシタの作製と評価’
小林篤史，齊藤丈靖，髙田瑶子，玉野梨加，岡本尚樹，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰，‘SnドープIn ₂O ₃下部電極を有する(Pb, La)(Zr, Ti)O ₃キャパシタの作製と評価'

■第58回電池討論会(2017年11月，福岡）

清本雅貴，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘電析法を用いたNaイオン二次電池用Ag-Sn複合負極の評価’

■機械学会『高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱設計に関する研究分科会』(2017年11月，東京）

齊藤丈靖，鈴木伸一郎，大曲新矢，梅沢仁，杢野由明，阿久津悠介，岡本尚樹‘3ω法によるダイヤモンド及びβ-Ga ₂O ₃薄膜の熱伝導率測定’

■第31回ダイヤモンドシンポジウム(2017年11月，兵庫）

鈴木伸一郎，大曲新矢，梅沢仁，杢野由明，阿久津悠介，岡本尚樹，齊藤丈靖，‘3ω法によるダイヤモンド及びβ-Ga ₂O ₃単結晶自立基板の熱伝導率計測’

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2016年

■化学工学会学生発表会第18回福岡大会（2016年3月，福岡）

菊池謙吾，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘ナトリウムイオン二次電池における電気めっき法を用いたSn-Cu複合負極の作製'
藤本浩史，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘冷間鍛造用金型へのNi-W合金皮膜の作製'
李柏辰，船橋誓良，辻本悠一，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘異なるケイ素源を用いたゾルゲル法による電気化学的エネルギー貯蔵材料の作製と評価'
玉野梨加，髙田瑶子，天野泰河, 岡本尚樹，齊藤丈靖, 樋口宏二, 北島彰, 藤村紀文, 吉村武, ‘PDLによる(K Na)Nb ₂0 ₃キャパシタの作製と評価'
田中千尋，鈴木聡一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，樋口宏二，北島彰, ‘表面微細構造を制御した超硬合金上に成長したTiC系CVD硬質膜の物性評価'

■化学工学会第81年会（2016年3月，大阪）

天野泰河，髙田瑶子，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰, ‘配向の異なるPt下部電極を用いたPZTキャパシタの作製と電気特性評価'
阿久津悠介，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘三価クロムを用いた硬質クロムめっきの作製'
中澤貴文，西村光平，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和，李潔，竹村太郎, ‘大容量電気二重層キャパシタに向けた熱硬化性樹脂由来活性炭の構造設計'

■表面技術協会第133回講演大会（2016年3月，東京）

松浦翔悟，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘冷間鍛造用金型の耐摩耗性向上を目指した電気めっきによるNi-Co合金皮膜の作製'

■電気化学会第83回大会（2016年3月，大阪）

船橋誓良, 李柏辰, 辻本悠一, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, ‘ポリマー材料を用いたSiOC複合負極の作製と評価'

■化学工学会第48回秋季大会（2016年9月，徳島）

高田瑶子，玉野梨加，岡本尚樹，齊藤丈靖，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰, ‘スパッタによるAl ドープZnO電極を有する強誘電体キャパシタの作製と評価'
中澤貴文，西村光平，鈴木伸一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘粒子径の異なる熱硬化性樹脂由来炭化物の構造評価と電気二重層キャパシタ特性'
湯川光，片岡健太郎，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電析法による硫化鉄薄膜の作製'
阿久津悠介，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘ギ酸を用いた三価クロムめっき'
田中千尋，鈴木聡一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，樋口宏二，北島彰, ‘化学的表面処理を施したWC-Co基板上へのTiC硬質膜の作製と評価'
李柏辰，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘ゾルゲル法によるSiOC負極の膜構造評価とリチウムイオン貯蔵能'
菊池謙吾，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電析法によるナトリウムイオン二次電池用Sn-Cu合金負極の作製と構造制御'

■MES2016（第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）（2016年9月，名古屋）

岡本尚樹，守田昴輝，齊藤丈靖, ‘電気化学的手法によるSn系Naイオン二次電池用負極材の作製'
岡本尚樹，片岡健太郎，齊藤丈靖, ‘電析法を用いた硫化物半導体の作製と電気化学測定による反応機構の考察'

■第57回電池討論会（2016年11月，千葉）

中澤貴文，鈴木伸一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘電気二重層キャパシタ特性に対する樹脂由来活性炭の賦活条件の影響'
菊池謙吾，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電析法によるナトリウムイオン二次電池用Sn-Cu複合負極の作製と構造制御'

■第3回関西電気化学研究会(2016年12月，大阪）

菊池謙吾，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘ナトリウムイオン二次電池用Sn-Cu複合負極の電析法による作製’
湯川光，片岡健太郎，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電析法によるFe-S薄膜作製’
中澤貴文，鈴木伸一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘熱硬化性樹脂由来活性炭の賦活条件と電解液による電気二重層キャパシタ特性変化'
李柏辰，船橋誓良，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘異なる官能基を有するシリコーンポリマーを用いたリチウムイオン電池負極材の作製’

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2015年

■第29回エレクトロニクス実装学会講演大会（2015年3月，東京）

向原慎吾，近藤和夫, 林太郎, 竹内実, 齊藤丈靖, 岡本尚樹，文屋勝, 横井昌幸, ‘埋め込み銅めっき配線の線膨張低減を達成'
山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹，齊藤丈靖，文屋勝, 横井昌幸，近藤和夫, ‘銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系添加剤の影響'

■第17回化学工学会学生発表会（2015年3月，徳島）

中澤貴文，六車亮，辻本悠一，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘熱硬化性樹脂由来活性炭の構造と電気二重層キャパシタ性能の評価'
湯川光，中田洸樹，根崎基信，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，山崎聡，大串秀世, ‘パルスDCプラズマCVD法によるダイヤモンド成長速度と析出形態の制御'
刀禰正利，中田洸樹，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素を用いたBiFeO ₃の作成と反応解析'

■化学工学会80年会（2015年3月，東京）

鈴木聡一郎，根崎基信，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，松本翼，牧野俊晴，小倉政彦，加藤宙光，竹内大輔，山崎聡，大串秀世, ‘EB蒸着法によりp型ダイヤモンド上に形成したTiCN/Pt/Au電極のTLM評価'
湯川光，根崎基信，中田洸樹，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，山崎聡，大串秀世, ‘DCプラズマCVD法によるダイヤモンド成長速度比([100]/[111])と析出形態の制御'
天野泰河，高田瑶子，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰, ‘PLD法を用いた強誘電体薄膜の強誘電性及びピエゾ特性評価'
中澤貴文，六車亮，辻本悠一，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘熱硬化性樹脂由来活性炭含有複合材料のエネルギー貯蓄デバイス材料評価'

■MES2015（第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）（2015年9月，大阪）

岡本尚樹，片岡健太郎，神林洸，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘電気化学的手法を用いた硫化物半導体粒子の作製'
岡本尚樹，藤山貴友，中井那美，岡田考史，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘電気化学的手法による Sn 系 Li イオン二次電池用負極材の作製'

■表面技術協会第132回講演大会（2015年9月，長野）

松浦翔悟，岡本尚樹，齋藤丈靖，近藤和夫, ‘高耐摩耗性を有するNi-Co合金めっき膜の作製'

■化学工学会第47回秋季大会（2015年9月，北海道）

守田昂輝，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘電気Snめっき法を用いたNaイオン二次電池用負極材料の作製'
西村光平，中澤貴文，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘熱硬化性樹脂由来活性炭の表面状態制御による電気二重層キャパシタの高容量化'
角嘉人，刀禰正利，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素を用いた酸化鉄薄膜の作成'
高田瑶子，天野泰河，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰, ‘異なる酸素圧力で作製した導電性酸化物電極を有する強誘電体キャパシタの電気特性'
鈴木聡一郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，松本翼，牧野俊晴，小倉政彦，加藤宙光，竹内大輔，山崎聡，大串秀世, ‘p型ダイヤモンド上にEB蒸着法で形成したTi化合物/Pt/Au電極のTLM評価'

■粉末冶金協会講演大会（2015年11月，京都）

片岡健太郎，岡本尚樹，神林洸，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘電気めっき法を用いたFeS ₂の作製'

■第56回電池討論会（2015年11月，愛知）

中澤貴文, 西村光平, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 井出勇, 西川昌信, 大西慶和, 李潔, 竹村太郎, ‘熱硬化性樹脂由来活性炭の構㐀及び電気二重層キャパシタ性能の評価'
西村光平, 中澤貴文, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 井出勇, 西川昌信, 大西慶和, 李潔, 竹村太郎, ‘熱硬化性樹脂由来活性炭の表面状態制御による電気二重層キャパシタの高容量化'
船橋誓良, 李柏辰, 辻本悠一, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 井出勇, 西川昌信, 大西慶和, ‘ゾルゲル法によるリチウムイオン電池負極用 SiOC 複合材料の高容量化'
守田昂輝, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電気 Sn めっき法を用いた Na イオン二次電池用負極材料の作製

■第29回ダイヤモンドシンポジウム（2015年11月，東京）

湯川光，根崎基信，中田洸樹，岡本直樹，齊藤丈靖，近藤和夫，山崎聡，大串秀世, ‘パルスDCプラズマCVDによるダイヤモンドの核発生と成長'
鈴木聡一郎，根崎基信，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，松本翼，牧野俊晴，小倉政彦，加藤宙光，竹内大輔，山崎聡，大串秀世, ‘p型ダイヤモンド上にEB蒸着法で作成したTi化合物/Pt/Au電極のCTLM評価'

■関西電気化学研究会（2015年12月，京都）

「受賞発表」守田昂輝，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘電気Snめっき法を用いたNaイオン２次電池用負極材料の作製と電気特性評価'
船橋誓良，李柏辰，辻本裕一，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘ゾルゲル法によるリチウムイオン電池負極用 SiOC 複合材料の高容量化'

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2014年

■第16回化学工学会学生発表会（堺大会）(2014年3月，大阪)

「受賞発表」天野泰河, 高田瑶子, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 樋口宏二, 北島彰, 大島明博, ‘強誘電体の配向性制御による劣化特性の評価，講演論文集, L110'
船橋誓良, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘円錐型TSVへの高速Cuめっき，講演論文集, N112.
片岡健太郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘Cl-イオンによる銅析出促進作用の検討，講演論文集, N113'
西村光平, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響，講演論文集, N114'
守田昂輝, 岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電気めっき法によるNaイオン二次電池用Sn負極材の作製，講演論文集, N115'
六車亮, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 井出勇, 西川昌信, 大西慶和, ‘フェノール樹脂由来活性炭の構造と電気二重層キャパシタ性能の評価，講演論文集, O105'

■化学工学会　第79年会(2014年3月，岐阜)

丸中正雄, 土屋貴之, 林太郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 横井昌幸, ‘テーパービアを用いた高アスペクトTSV用シード膜の作製，講演論文集, F208'
「受賞発表」中田洸樹, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘パルスDCプラズマCVD法によるダイヤモンド成長速度比([100]/[111])の制御，講演論文集, SA1P88'
池田裕一, 牧善朗, 井上尚光, 横井昌幸, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘銅ワイヤを用いた透明電極膜の作製，講演論文集, SC2P64'
岡田考史, 八木俊介, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘NiSnめっき負極材の構造制御によるナトリウムイオン電池のサイクル特性評価講演論文集, SC2P65'

■JIEP関西WS2014（2014年7月，滋賀）

林太郎，‘TSV形成を目的とした電解銅めっき中における中間体Cu ⁺のめっき促進作用の解析'

■MES2014（第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）（2014年9月，大阪）

林太郎，横井昌幸，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘ビア底部の1価銅イオン濃度とめっき電流密度の関係'
西村光平，岡本尚樹，齊藤丈靖，横井昌幸，近藤和夫, ‘銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響'

■化学工学会第46回秋季大会（2014年9月，福岡）

松浦翔悟，林太郎，近藤和夫，横井昌幸，岡本尚樹，齊藤丈靖，船橋誓良，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘スルーホールめっき時のスルーホール内部の一価銅濃度分布'
山田康貴，竹内実，岡本尚樹，齊藤丈靖，文屋勝，横井昌幸，近藤和夫, ‘銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系添加剤の影響'
船橋誓良，岡本尚樹，齊藤丈靖，横井昌幸，近藤和夫, ‘円錐型ビア形状によるTSV高速埋め込みめっき'
林太郎，横井昌幸，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘ビア底部のCu ⁺イオン濃度がめっき電流に与える影響'
西村光平，岡本尚樹，齊藤丈靖，横井昌幸，近藤和夫, ‘銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響'
片岡健太郎，岡本尚樹，齊藤丈靖，横井昌幸，近藤和夫, ‘Cl ^-添加による銅析出反応促進挙動の研究'
向原紳悟，近藤和夫，福井国博，横井昌幸，竹内実，文屋勝，齊藤丈靖，岡本尚樹, ‘電気銅めっき法で作製した銅TSVの熱線膨張の低減'
近藤和夫，池田裕一，牧善朗，横井昌幸，岡本尚樹，齊藤丈靖, ‘銅ワイヤめっき透明導電膜'
守田昂輝，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘Naイオン二次電池における電気Snめっき法を用いた負極材料の開発'
高田瑶子，天野泰河，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰, ‘導電性酸化物電極を用いた強誘電体キャパシタの作製と劣化機構'
辻本悠一，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，井出勇，西川昌信，大西慶和, ‘常温オゾンCVD法によるリチウムイオン電池用SiOC負極の作製'
天野泰河，高田瑶子，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，吉村武，藤村紀文，樋口宏二，北島彰, ‘PLD法による強誘電体薄膜の配向性制御と電気特性'

■電気化学会秋季大会（2014年9月，北海道）

金子豊，林太郎，近藤和夫，小原勝彦，浅富士夫, ‘電気銅めっきによるビアホール充填における添加剤の影響'

■第28回ダイヤモンドシンポジウム（2014年11月，東京）

鈴木聡一郎，根崎基信，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，松本翼，牧野俊晴，小倉政彦，加藤宙光，竹内大輔，山崎聡，大串秀世, ‘EB蒸着法によりp型ダイヤモンド上に形成したTiCN/Pt/Au電極のTLM評価'
根崎基信，中田洸樹，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，山崎聡，大串秀世, ‘パルスDCプラズマCVD法によるダイヤモンド製膜速度比（[100]/[111])の制御'

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2013年

■第27回エレクトロニクス実装学会講演大会（2013年3月，仙台）

阿南善裕，竹内実, 岡本尚樹，齊藤丈靖，文屋勝，横井昌幸, ‘銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの作用'
吉田悠佑, 大貫仁, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘低抵抗微細銅配線形成のためのジアリルアミン系添加剤を用いた電気銅めっきの検討'
濱崎公太, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘電気銅めっきにおける促進作用に与える一価銅の影響'

■化学工学会第７8年会（2013年3月，大阪）

山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの側鎖の影響'
辻本悠一, 宮本豊, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘微小流路型反応器とEQCMを用いた銅めっき中添加剤作用の定量化'
丸中正雄, 土屋貴之, 林太郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘スパッタイオンプレーティング法によるCuシード膜の作製'
政岡弘侑, 根崎基信, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘異なるプラズマ源によるTi系硬質材料の低温CVDと物性評価 -RFプラズマとパルスDCプラズマの比較'
髙田瑶子, 辻徹, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 北島彰, 大島明博, ‘酸化物導電体を下部電極に用いた強誘電体キャパシタの特性評価'
根崎基信, 政岡弘侑, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘RFプラズマCVD法によるTiCBN薄膜の低温での製膜'
辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘微小流路型反応器とEQCMを用いた銅めっき中添加剤作用の定量化'

■関西ワークショップ2013（2013年7月，滋賀）

齊藤丈靖, 辻本悠一, 宮本豊, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘微小流路型反応器とフローセル型EQCMを用いた銅めっき中添加剤作用の定量化'，講演論文集, 27.

■MES2013（第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）（2013年9月，大阪）

山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫, ‘銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラー側鎖の影響'，講演論文集, 2B4-1.
辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘微少流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコール吸着挙動の解析'，講演論文集, 2B4-2.
林太郎, R. Akolkar, 横井昌幸, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘PRパルスパラメータ制御によるビア内部のCu＋濃度分布とめっき形状の関係'，講演論文集, 2B4-3.

■化学工学会　第45回秋季大会（2013年9月，岡山）

山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫, 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの影響，講演論文集, I104.
丸中正雄, 土屋貴之, 林太郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 横井昌幸, 近藤和夫, 高アスペクト比TSVのシード膜の作製，講演論文集, I105.
向原紳悟, 近藤和夫, 林太郎, 横井昌幸, 竹内実, 文屋勝, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 電気銅めっきにより作成したTSV配線の熱線膨張係数低減，講演論文集, I106.
近藤和夫, 濱崎公太, 横井昌幸, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, ‘一価銅と銅ダマシンめっきの促進剤'，講演論文集, I107.
池田裕一, 牧善朗, 井上尚光, 石井正人, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘金属銅溶解プロセスと電池形成'，講演論文集, I108.
林太郎, 竹内実, 近藤和夫, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝, ‘PRパルス電流によって生成されるビア内部のCu+濃度分布シミュレーション'，講演論文集, I115.
岡本尚樹, 藤山貴友, 岡田考史, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電気SnめっきによるLiイオン二次電池負極材の作製'，講演論文集, I116.
岡本尚樹, 中井那美, 岡田考史, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電気Cu-SnめっきによるLiイオン二次電池集電体の作製'，講演論文集, I117.
岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘Snめっき負極材の構造制御によるナトリウムイオン電池のサイクル特性評価'，講演論文集, I121.
根崎基信, 政岡弘侑, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘各種Ti系硬質材料の低温CVDと物性評価'，講演論文集, D304.
髙田瑶子, 辻徹, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 樋口宏二, 北島彰, 大島明博, ‘高配向性導電性酸化物下部電極を用いた強誘電体キャパシタの作製と評価'，講演論文集, D306.

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2012年

■第１４回化学工学会学生発表会宇部大会（2012年3月，宇部）

髙田瑶子, 辻徹, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 北島彰, 大島明博, ‘非貴金属酸化物電極を用いた強誘電体キャパシタの作製と評価'，講演要旨集 P15
松本佐和子, 政岡弘侑, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘異なる炭素原料を用いた炭化チタン膜の低温での作成と評価'，講演要旨集 P16
中田洸樹, 小島章光, 廣田祐一郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素を用いた複合酸化物薄膜の作成と反応機構解析'，講演要旨集 P17

■応用物理学会分科会シリコンテクノロジー「配線技術研究集会」（2012年3月，東京）

齊藤丈靖, 宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析', シリコンテクノロジー, No.145, p.28-32, 2012.

■化学工学会第７７年会（2012年3月，東京）

宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸着作用の定量化'，講演要旨集 O115
高木康行, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 小林靖之, 藤原裕，‘MWCNTs上への金属析出制御，講演要旨集 O116
丸中正雄, 土屋貴之, 近藤和夫, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 林太郎, ‘スパッタイオンプレーティング法によるTSVへのCuシード膜の作製'，講演要旨集 O118
辻徹, 髙田瑶子, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 北島彰, 大島明博, ‘貴金属フリー酸化物電極を用いた強誘電体キャパシタの作製と評価'，講演要旨集 D205
小島章光, 廣田祐一郎, 中田洸樹, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素中での金属酸化物薄膜形成と反応機構解析'，講演要旨集 D206
政岡弘侑, 松本佐和子, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘異なる炭素原料を用いたPECVD法でのTi系硬質膜の作製と評価'，講演要旨集 D216

■MES2012（第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）（2012年9月, 大阪）

辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘急速液置換による銅めっき用有機添加剤の吸脱着挙動'
「受賞発表」林太郎, 竹内実, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝, ‘電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填'
岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電気Niめっきを用いた構造物の作製'
岡本尚樹, 池田裕一, 小山義則, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 河津泰幸, ‘めっき法を用いた偏光子の作製'

■化学工学会第44回秋季大会（2012年9月，仙台）

岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電気Niめっきを用いた構造物の作製'
丸中正雄, 土屋貴之, 林太郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘高アスペクト比TSVへのシード膜の作製と評価'
林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝, 横井昌幸, ‘PRパルス電流制御による微細ビア充填とCu(Ⅰ)生成評価'
政岡弘侑, 松本佐和子, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘プラズマCVD法によるTiC系硬質膜の作成と評価'
中田洸樹.小島章光, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素を用いたTiO2，Bi2O3薄膜成長の反応機構解析と複合膜化'
髙田瑶子, 辻徹, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 樋口宏二, 北島彰, 大島明博, ‘非貴金属酸化物電極による強誘電体キャパシタの安定性評価'
岡本尚樹, 池田裕一, 小山義則, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 河津泰幸, ‘めっき法による偏光子の作製'
岡本尚樹, 神林洸, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 丹羽勇介, ‘電気めっき法によるFeSの作製'

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2011年

■ 第13回　化学工学会学生発表会　神戸大会 (2011年3月，神戸)

政岡弘侑, 和泉要, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘Ti系硬質材料の低温気相成長'，研究発表講演要旨集O14.
吉田悠佑, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘半導体バリアメタルの無電解めっき'，研究発表講演要旨集O15.

■ 第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 (2011年3月，横浜)

小山義則, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 森本勲, 土屋貴之, 丸中正雄, 近藤和夫, ‘フリーシアン浴を用いた電解銀めっきによるワイヤーグリッド偏光フイルムの作製'
林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝, ‘ジアリルアミンを用いたTSV電気銅めっきの高速化'

■ 表面技術協会第123回講演大会 (2011年3月，横浜)

竹内実, 近藤和夫, 久利英之, 文屋勝, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, ‘穴埋め電解銅めっき用の新規添加剤の開発'
齊藤丈靖, 和泉要, 政岡弘侑, 岡本尚樹, 近藤和夫, 咸智惇, ‘プラズマCVD法による炭化物薄膜の形成と評価'

■ 化学工学会第76年会(2011年3月，東京)

丸中正雄, 土屋貴之, 小泉康造, 近藤和夫, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 林太郎, ‘Cuシード膜の作製とTSV評価'
和泉要, 政岡弘侑, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘プラズマCVD法による炭化物系硬質膜の作成と評価'，講演要旨集G201.
小島章光, 廣田祐一郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素中での金属酸化物薄膜形成における成長速度解析，講演要旨集G206.
高木康行, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 藤原裕, 小林靖之, ‘表面改質されたMWCNTs上への無電解めっきによるニッケル析出'，講演要旨集G207.
宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘微小流路反応器を用いた銅めっき用有機系添加剤の吸脱着速度の評価'，講演要旨集Q204.

■MES2011（第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）（2011年9月, 大阪）

阿南善裕, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 竹内実, 文屋勝, ‘ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めっき'
宮本豊, 服部直, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析'

■化学工学会　第43回秋季大会（2011年9月，名古屋）

丸中正雄, 土屋貴之, 小泉康浩, 近藤和夫, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 林太郎, ‘スパッタイオンプレーテイング法によるCuシード膜の作製'
林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝, ‘高速TSV電気銅めっきを可能にするレベラーの最適化'
阿南善裕, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 近藤和夫, ‘新規ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めめっき'
宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘微小流路反応器を用いる銅めっき用添加剤の吸着挙動の解析'
濱崎公太, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 丸中正雄, 土屋貴之, ‘電気銅めっきによる高アスペクト比スルーホールの充填'
真鍋美世, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電気めっき法によるGe基板上への絶縁膜の作製'
小島章光, 廣田祐一郎, 中田洸樹, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素中における複合酸化物薄膜の作成'
吉田悠佑, 高木康行, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘無電解めっきによるルテニウム薄膜の作成'
辻徹, 髙田瑶子, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 北島彰, 大島明博, ‘Alドープ酸化亜鉛電極を用いた強誘電体キャパシタの劣化特性評価'
政岡弘侑, 松本佐和子, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 咸智惇, ‘RFプラズマCVD法によるTiC薄膜の低温成長と物性評価'
高木康行, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 小林靖之, 藤原裕, ‘官能基修飾されたMWCNTs上へのニッケル析出に対する有機系添加物効果'

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2010年

■エレクトロニクス実装学会（2010年3月）

久利英之, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 文屋勝, 竹内実, ‘フイルドビア銅めっきにおけるジアリル系アミン添加剤の効果'

■化学工学会第42回秋季大会　(2010年9月，京都)

小島章光, 廣田祐一郎, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 高見誠一, ‘超臨界二酸化炭素中での金属酸化物薄膜形成における添加剤効果'
高木康行, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 藤原裕, 小林靖之, ‘無電解めっきによるMWCNT/ニッケル複合体の作製'
辻徹, 和泉要, 廣田祐一郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 北島彰, 大島明博, ‘非金属電極/保護絶縁膜による強誘電体の劣化抑制効果'
竹田依加, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘電解銅箔の平滑化に対する添加剤の効果'
岡本尚樹, 山田雅士, 齊藤丈靖, 近藤和夫, ‘微小構造物を基材としたFe-Ni-Co合金めっき膜の作製'
宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘三次元実装技術のための強制水冷技術の数値解析と新構造の提案'
久利英之, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 文屋勝, 竹内実, ‘めっきにおけるジアリル系アミン添加剤の効果(2)'
齊藤丈靖, 宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘微小流路を応用した銅めっきにおける添加剤作用の定量化'
丸中正雄, 土屋貴之, 近藤和夫, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 林太郎, ‘Si貫通電極(TSV)のCuシード膜の作製と評価'
林太郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 丸中正雄, 土屋貴之, ‘TSV電気銅めっきの高速化

■MES2010（第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム） (2010年9月，京都)

宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, ‘三次元実装のための流水路構造の数値解析'
竹田依加，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫, ‘平滑電解銅箔の作製と添加剤の影響'
久利英之, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 文屋勝, 竹内実, ‘銅穴埋めめっきにおけるジアリル系アミン添加剤の効果'

■2010年秋季第71回応用物理学会学術講演会　(2010年9月，長崎)

辻徹, 和泉要, 廣田祐一郎, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 吉村武, 藤村紀文, 北島彰, 大島明博, ‘強誘電体キャパシタ用Alドープ酸化亜鉛上部電極の作製と評価'，予稿集15p-NJ-13.
高木康行, 岡本尚樹，齊藤丈靖, 近藤和夫，藤原裕, 小林靖之, ‘MWCNTs上へのNi析出に対する有機系添加物効果'，予稿集15p-ZM-6.

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