〒599-8531
大阪府堺市中区学園町1-1
大阪府立大学大学院工学研究科
物質・化学系専攻 化学工学分野
材料プロセス工学グループ

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近藤 和夫 教授

近藤 和夫

昭和27年8月28日生まれ
kkondo@chemeng.osakafu-u.ac.jp


略歴

昭和51年3月 京都大学工学部化学工学科卒業
昭和53年3月 京都大学工学部化学工学科修士課程終了
昭和56年9月 University of Illinois,Ph.D.Course Ph.D.取得
※電解質溶液の非理想性に関する統計力学理論の研究
昭和57年1月 住友金属工業(株)
平成5年1月 北海道大学工学部 合成化学工学科、助手
平成7年1月 工学博士(京都大学)取得
※亜鉛合金めっきの結晶形態と微細構造の研究
平成8年12月 岡山大学工学部 共通講座、助教授
平成12年4月 岡山大学工学部 物質応用化学科、助教授
平成16年4月 大阪府立大学大学院工学研究科 物質系専攻 化学工学分野、教授

学術関賞受賞

  • 化学工学会・研究賞、内藤雅喜記念“エレクトロニクス分野における微小めっきの化学工学的研究”、平成23年9月15日受賞
  • ”21世紀の化学工学はどういう分野に展開すべきか”、化学工学会懸賞論文、平成9年5月
  • Electronic Components and Technology Conference2005、Best paper of the 54th ECTC,平成17年5月
  • ”電着鉄亜鉛の結晶形態と構造”、住友金属基礎研究賞、昭和62年6月

所属学会

化学工学会、日本鉄鋼協会、日本金属学会、エレクトロニクス実装学会、Electrochemical Society(U.S.A)、金属表面技術協会、応用物理学会

学会における活動

米国Electrochemical Society

  • Electrochemical Society, Electrodeposition Division, Treasurer, Executive Committee(2003 -2007)
シンポジュム
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Electronics and 3-D Packaging VI, Honolulu, Fall, (2012)
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Electronics and 3-D Packaging V, Boston, Fall, (2011)
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Electronics and 3-D Packaging Ⅳ, Las Vegas, Fall, (2010)
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Electronics Packaging of ULSI Ⅲ, Honolulu, Fall, (2008)
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Thin Films, Materials, Processes, and Reliability, Chicago, 2007 Spring
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Electronics Packaging of ULSI II, Cancun, 2006 Fall
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Thin Films, Materials, Processes, and Reliability, Los Angeles, 2005 Fall
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Electronics Packaging of ULSI, Honolulu, 2004 Fall
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Thin Films, Materials, Processes, and Reliability, Honolulu, 2004 Fall
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Copper interconnect and low K, Olrando, 2003 Fall
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Science and Applications of Additive Chemistry, Paris 2003 Spring
  • Electrochemical Society, Symposium Organizer, Morphology Evolution of Electrodeposits, Washington DC. 2001 Spring

化学工学会

  • 化学工学会・エレクトロニクス部会 代表幹事(2002-)
  • 化学工学会・エレクトロニクス部会設立(2001-)
  • 化学工学会・産業技術部門 実装プロセス工学部会設立(1998-2001)
  • 化学工学会、トピックス委員(1994-1996)
シンポジュム
  • エレクトロニクスにおける超先端材料とプロセス、化学工学会、エレクトロニクス部会、2011(京都大学)
  • メデイカルエレクトロニクスとその応用、化学工学会、エレクトロニクス部会、2010(東京工業大学)
  • TSVめっき-装置と時間短縮、化学工学会、エレクトロニクス部会、2009(東京大学)
  • 電池とクリンエネルギー開発、化学工学会、エレクトロニクス部会、2009(東京工業大学)
  • デバイスとパッケージングにおける放熱対策、化学工学会、エレクトロニクス部会、2008(東京工業大学)
  • 電子材料大国日本の戦略、化学工学会、エレクトロニクス部会、2007(東京工業大学)
  • 化学工学会秋季大会、シンポジウム・オーガナイザ、2007年9月13-15日(於 北大)
  • LSI,パッケージの高密度化技術最前線(2次元から3次元への現状と将来展望)、化学工学会、エレクトロニクス部会、2006(東京工業大学)
  • 化学工学会秋季大会、シンポジウム・オーガナイザ、2006年9月16-18日(於 福岡)
  • 化学工学会秋季大会、シンポジウム・オーガナイザ、2005年9月15日(於 岡山大)
  • 次世代カーエレクトロニクス-新材料の応用展開、化学工学会、エレクトロニクス部会、2005年7月25日(東京工業大学)
  • 新型フレキ材料の開発と進歩、化学工学会、エレクトロニクス部会、2004年5月26日(東京工業大学)
  • MEMSと高密度実装の接点を探る化学工学会、エレクトロニクス部会、2003年8月6日(東京工業大学)
  • ‘次世代銀めっき配線’、化学工学エレクトロニクス部会、2002年12月12日(住友ベークライト本社(東京))
  • ‘微小めっきの最前線’、化学工学会エレクトロニクス部会、2002年11月7日(於 東京工業大学)
  • 受動・能動素子内蔵基板の最新技術とその開発状況、2002年5月28日(住友ベークライト本社(東京))
  • スーパコネクトに対応した層間接続技術・プロセス、2001年5月(住友ベークライト本社(東京))
  • 高速化に対応した新しい超微細回路形成プロセス、2000年8月(住友ベークライト本社(東京))
  • 超微細接続と実装–マイクロパッケージにおけるプロセス工学、2000年5月(東京工業大学 百年記念館(東京))
  • ビルドアップ配線板のプロセス工学(化学工学会、エレクトロニクス実装学会) シンポジューム・オーガナイザー 1999年7月
  • 化学工学会 秋季大会 オーガナイザ、1998-

その他の学会

  • 表面技術協会 理事(2009-0210)
  • 表面技術協会 評議員(2007-2009)
  • 表面技術協会関西支部 評議員(2005-)
  • 表面技術協会関西支部 幹事(2001-2004)

  • MES2012(エレクトロニクス実装学会)委員長
  • MES2002(エレクトロニクス実装学会)編集委員
  • MES2001(エレクトロニクス実装学会)編集委員

連絡先

〒599-8531
大阪府立大学大学院工学研究科 物質系専攻 化学工学分野 材料プロセス工学
大阪府堺市学園町1-1
Tel./Fax : 072-254-9304
kkondo@chemeng.osakafu-u.ac.jp